天风国际分析师郭明錤发布最新的预测指出,Apple AR/MR装置采用双ABF载板,每部Apple AR/MR头戴装置将配备由4奈米与5奈米生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

郭明錤指出,Apple AR/MR头戴装置配备两片ABF,用量高於先前预估。而欣兴目前已是为Apple Mac系列独家ABF载板供应商,预测Apple AR/MR装置的ABF载板也将由欣兴独家供应。即便第二代产品有新的ABF载板供应商,从产能与技术的观点,欣兴也将是主要供应商。

天风国际的调查指出,为提供Apple AR/MR头戴装置更快与更有效率的充电,此装置采用由Jabil供应、与MacBook Pro同样规格的96W充电器。此充电器规格证明Apple AR/MR对运算力的要求与MacBook Pro同等级,且显着高於iPhone。

Apple头戴装置需求高,欣兴为最大赢家

郭明錤预测,Apple AR/MR头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片ABF载板需求,全球最大ABF供应商欣兴为最大赢家。

Apple AR/MR头戴装置的成长驱动包括:生动的AR使用者创新体验、AR与VR无缝切换的使用者创新体验、生态优势、售价更具竞争力的第二代产品。

而这股强劲的需求,再加上来自AMD的伺服器CPU订单,让欣兴的ABF载板订单需求能见度一路延伸到2025–2026年後。

郭明錤指出,Apple的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大晶片供应商为Qualcomm,其主流方案XR2的运算能力为手机等级。但是,Qualcomm要推出PC/Mac运算等级的AR/VR晶片,至少须至2023–2024。

因此他认为,自2024–2025年开始,Apple的竞争对手的AR/VR/MR产品,也将具备PC/Mac等级的运算能力与使用ABF载板,届时欣兴将同时受惠於Apple与非Apple的元宇宙头戴装置ABF订单。

责任编辑:钱玉紘

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